每一个斯达克助听器里，都将有一颗中国制造的芯

斯达克是第一家在中国投资助听器芯片生产的公司。在不久的将来，斯达克（苏州）将为斯达克全球供应芯片，在每一个斯达克助听器里面都将有一颗中国制造的芯。

助听器芯片生产在国内还是一片空白，中国绝大数的助听器的核心芯片都是从国外进口的。斯达克芯片生产线的投入对于我国助听器事业的发展和实际应用具有深远和重大的意义。它不仅意味着打破国际进口，实现助听器芯片的国内生产化，而且将对听力相关产业的发展产生深远的影响。

一批未来的中国听力核心技术人员将从这里诞生。数十位中国本土的技术人员已经派往美国，去学习核心的芯片工艺技术，他们将是中国第一批助听器芯片技术人才。我们可以预见，在未来的数十年里，他们将会成为中国芯片技术的领军人物，将把中国的听力技术带到新的水平。

斯达克芯片在中国国内生产奠定了我们向芯片领域进军、向助听器前端技术迈进的信心。但这毕竟是我们的第一步，因此我们的芯片开发技术和其他研发技术下一步将向着更尖端，更先进，更精益的目的出发，我们的研发团队正在不断迈进下一个更高的目标。

厚膜混合芯片概述
厚膜混合芯片作为微电子技术的一个发展方向，以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点，与半导体芯片相互补充、相互渗透，业已成为芯片的一个重要组成部分。

厚膜混合芯片的优点有：低噪声电路、高稳定性无源网络、高频线性电路、高精度线性电路、微波电路、高压电路、大功率电路、模数电路混合。

厚膜混合芯片通常运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：
1.印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
2.丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
3.高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
4.激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
5.表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。
6.电路封装：将电路按要求进行适当的封装。
7.电路测试：将封装合格的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
8.入库：将复测合格的电路登记入库。

厚膜混合芯片在助听器中的应用
助听器有一个话筒（也叫传声器），能收集声波，将它变为电信号，通过机器内的放大线路将电信号放大，最后再通过耳机（也叫受话器）还原为声音，不过此时的声音要比原来的大，它是把放大后的声音经外耳道送至鼓膜，使耳聋者可以听到。其中电信号放大就是由厚膜混合芯片完成的。由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。